按载带材质分：载带的材质主要包括两类：塑料（聚合物）和纸质。压纹载带主要是塑料材料构成，市场上的主流是pc载带，ps和abs载带，此外也有少量的pet, apet等材料制备的载带。冲压载带主要是纸质材料或者pe复合材料制备。pc材料的特点是机械强度高，透明性好，尺寸稳定性好，玻璃化转变温度高，耐热性能好。ps材料的机械强度比pc材料低，所以有时候会和abs材料做成三层复合片材以提高载带的拉伸强度，pet材料的机械强度接近pc，但是由于是结晶材料，尺寸稳定性差。

载带自动焊的应用流程：移置凸点形成技术，工艺简单，不需要昂贵设备，成品率商。采用移置凸点工三、ｔ技术的新发展ａｂｔａｂｌｓｉ特点是，可通过带盘进的行连续作业、自动化批量生产。而且，ｌｓ芯片上的全部电极能同时对准引线，进行ｉ艺，在问距ｌｏｍ引线上形成凸点的技术已达ｏｐ到实用阶段。日本一些厂家曲直状凸点结构列于表ｌ２载带技术．焊接---适台窄间距．多引线（０根以上）２０ｌｓｉ薄型（度小于ｌ超厚ｍｍ）安装，---性高，成本低。因此，近几年来，发展极其迅速。尤其是美、日等国进ｉ大量研究开发工了ｔａｂ的载带按层敛可分为单层带、二层带干三层带等三种。此外，还开发出了双金属ⅱ的载带。由于单层带只有一层ｃｕ箔，机械强度差，一般不采用。二层带由ｃｕ箔和载带薄膜制成二层载带不使用牯结剂，设计自由，弯曲性能好。

在smt贴片加工中存在的---百分之七十五至八十五的---都是由焊膏缺陷引起的，因此焊膏缺陷在日常的生产细节---过程中非常令人头疼。这其中的---细节应该从一开始的bom和资料整理、到元器件的采购渠道管理、焊膏的存储和取用---、焊膏印刷、spi锡膏检测、回流焊接等。

因此在smt加工的过程中我们也可以严格的执行一些管理体系中的要求来避免或者说减少焊膏缺陷的出现。举个简单的例子：在汽车电子的贴片加工中，我们如果能够严格的执行iatf16949管理体系中对于品质的要求，在静电---、元器件保存、焊膏存储和使用的一些要求，就能避免因为静穿bga、ic芯片所带来的问题。

随着smt技术的普及，贴片加工厂对元器件的包装形式、引脚共面性、可焊性等有严格的规定，这就造成了smt装配的---性、可制造性与元器件---性检查之间的矛盾:并和生产计划制定与实施是smt贴片加工厂管理人员经常要面对的问题。同样也给周边部门---是pmc部带来诸多的麻烦与负担，此时，有---对生产物料进行有效管理，这是十分重要的。

一、物料的使用管理

smt制造中常见的物料所存在的问题有:物料丢失(a材料、pcb及chip料入、物料抛料(a材料、chip料)、物料报废(a材料、pcb)。(a料通常为该批次加工中比较昂贵或者一旦丢失后没有各用的材料)