按口袋的成型特点分：压纹载带（embossed carrier tape）和冲压载带（punched carrier tape）。压纹载带是指通过模具压印或者吸塑的方法使载带材料的局部产生拉伸，形成凹陷形状的口袋，这种载带可以根据具体需要，成型不同大小的口袋以适应所盛放的电子元器件的尺寸；冲压载带是指通过模具冲切形成穿透或半穿透口袋，这种载带能够盛放的电子元器件的厚度受载带本身厚度---，一般只能用于包装较小的元器件。

smt包工包料中在印刷焊膏之后，操作人员发现印刷错误之后等待的时间越长，移除焊膏就越困难。当发现问题时，应立即将印刷不当的板材放入浸泡溶剂中，因为焊膏在干燥前容易除去。

为了防止焊锡膏和其他污染物残留在电路板的表面可以用一块干净的布进行擦拭。浸泡后，用温和喷雾刷洗，并且使用热风机进行干燥处理。如果使用水平模板清洁剂，则清洁侧应向下，以使焊锡膏从板上脱落

　ps材质的smd载带强度高、耐疲劳性、尺寸稳定、蠕变也小普通设备注塑或挤塑。由于结晶速度快流动性好，模具温度也比其他工程塑料要求低。在加工薄壁制件时，仅需几秒钟。 　　pvc材质的smd载带---无味、材质、软韧性强、可塑性好，可做成透明和各种颜色,适用于食品包装、包装、电子包装等多种。 　　ps材质的smd载带强度高，耐疲劳性、尺寸稳定。由于结晶速度快流动性好,模具温度也比其他工程塑料要求低。在加工薄壁制件时,仅需几秒钟。 　　smd载带产品广泛应用于ic、电阻、电感、电容、连接器、led、保险丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二、三极管等smt电子元件及屏蔽罩等精密五金冲压件包装领域。

smt贴片加工过程中为什么会出现问题？

一、阻焊膜厚度较大

由于smt贴片加工中需要使用阻焊膜，如果阻焊膜厚度较大，即使整体厚度超过阻焊膜厚度，也容易失效。因此，在这种情况下，应注意选择新的焊接形式，并可直接采用吊桥设计，然后重新焊接和加工。

二、加工配件符合要求

如果在加工过程中，加工件尺寸不合适，焊盘表面会有一些污染，导致焊料球出现问题。这些都是smt贴片加工中容易出现的焊接问题，所以要注意选择合适的配件，尤其是尺寸问题。只有这样才能---正常焊接，避免其他问题。