smd和smt有什么区别

smd封装是有如下特点：

⒈ 封装尺寸与裸片尺寸大小一致；

⒉ 小的i/o管脚；

⒊ 无需底部填充材料；

⒋ 连线间距为0.5mm；

⒌ 在芯片与pcb间无需转接板。

区别：

1、smt是表面贴装技术，是指用贴片的方式将元器件贴在pcb上。

2、smd则是属于适应这种贴装技术的元器件，是一个具体的物体。

3、smt是表面组装技术（表面贴装技术）（surface mount technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。

编带包装,smd代工编带

本实新型涉及一种纸质载带，尤其涉及一种压孔纸质载带。一种压孔纸质载带，该纸质载带一侧沿载带长度方向设置有一排定位圆孔，另一侧沿载带长度方向设置有一排载物孔穴，所述的载物孔穴由一个不完全贯的凹坑和一个完全贯通孔构成，完全贯通孔设置在凹坑的中部。由于使了本实新型载带于生产片式电感元器件，可以将纸质载带适于片式电感元器件的安装运输工序，---提高了生产的效率，同时本实新型的载带具有结构简单、生产方便的特点。

随着smt技术的普及，贴片加工厂对元器件的包装形式、引脚共面性、可焊性等有严格的规定，这就造成了smt装配的---性、可制造性与元器件---性检查之间的矛盾:并和生产计划制定与实施是smt贴片加工厂管理人员经常要面对的问题。同样也给周边部门---是pmc部带来诸多的麻烦与负担，此时，有---对生产物料进行有效管理，这是十分重要的。

一、物料的使用管理

smt制造中常见的物料所存在的问题有:物料丢失(a材料、pcb及chip料入、物料抛料(a材料、chip料)、物料报废(a材料、pcb)。(a料通常为该批次加工中比较昂贵或者一旦丢失后没有各用的材料)