焊点的微观结构受所使用工艺的影响。在所有其他条件相同的情况下-----同样的合金同、同样的pcb焊查表面处理、相同的元器件，焊点的微观结构会随着工艺参数的改变而改变。对于一个已知的系统，在形成焊点的smt贴片加工工艺中，影响焊点微观结构形成的工艺参数包括加热参数和冷却参数。

1、加热参数

在焊接工艺的加热阶段,起关键作用的参数是峰值温度和温度高于液相线的时间。更高的峰值温度或更长的液相线的时间，将会在焊点的界面和焊点内部形成过多的金属间化合物。在促使形成金属间化合物过多的条件下，界面上的金属间化合物厚度增加。峰值温度足够高和温度高于液相线的时间延长时,金属间化合物会增多，并且向pcb焊点内部迁移。

作为包装材料，载带在模塑生产和载带使用过程中必然会弯曲。过度弯曲会导致载带断裂。如果胶带在自动生产过程中断裂，生产将被卡住。因此，载带的弯曲测试要求我们在生产和成型载带后测试弯曲时间，以---成型后载带的多重利用。载带弯曲是将载带的一部分夹在试验机上，进行反复摇摆弯曲试验。计数器自动记录载带的弯曲时间。

smd载带是能够防静电的，不过并非所有的载带都具备抗静电效果。因为不同的载带用不同的原材料，有ps绝缘，ps导电，pc绝缘，pc导电等原材料。要选择有抗静电功能的smd载带才能防静电。 　　

防静电对于smd载带和电子包装来说是十分重要的，防静电效果做的好与不好是直接影响对电子元件包装的效果，以防静电载带，ic载带来说参加一些具有吸湿效果的助剂是很有---的，首先要下降smd载带与ic载带的电阻，这种防静电剂都有十分好的汲取水分的功用，下降表面电阻。 防静电剂的首要成分是树脂，添加抗静电的smd载带和ic载带在生产过程中起到不分化，不蜕变，抗静电剂的效果就是吸收空气中的水分，构成薄膜，起到走漏电子的效果还能够添加光滑性。