载带自动焊的应用流程：移置凸点形成技术，工艺简单，不需要昂贵设备，成品率商。采用移置凸点工三、ｔ技术的新发展ａｂｔａｂｌｓｉ特点是，可通过带盘进的行连续作业、自动化批量生产。而且，ｌｓ芯片上的全部电极能同时对准引线，进行ｉ艺，在问距ｌｏｍ引线上形成凸点的技术已达ｏｐ到实用阶段。日本一些厂家曲直状凸点结构列于表ｌ２载带技术．焊接---适台窄间距．多引线（０根以上）２０ｌｓｉ薄型（度小于ｌ超厚ｍｍ）安装，---性高，成本低。因此，近几年来，发展极其迅速。尤其是美、日等国进ｉ大量研究开发工了ｔａｂ的载带按层敛可分为单层带、二层带干三层带等三种。此外，还开发出了双金属ⅱ的载带。由于单层带只有一层ｃｕ箔，机械强度差，一般不采用。二层带由ｃｕ箔和载带薄膜制成二层载带不使用牯结剂，设计自由，弯曲性能好。

载带编带

编带指的是把散装的电子元器件通过检测、测试、外观检查等技术要求后，编入载带盘的一种制程, 以方便元器件在smt贴片机上使用

编带机分成两种,一为自动编带,经由气缸吸取或振动盘或料管把零件置入到载带,同时检测或不检测元件,后零件包装成盘状

或半自动编带机,经由人工方式放置原件到载带,后零件经由半自动编带机包装成盘装

在smt贴片加工中存在的---百分之七十五至八十五的---都是由焊膏缺陷引起的，因此焊膏缺陷在日常的生产细节---过程中非常令人头疼。这其中的---细节应该从一开始的bom和资料整理、到元器件的采购渠道管理、焊膏的存储和取用---、焊膏印刷、spi锡膏检测、回流焊接等。

因此在smt加工的过程中我们也可以严格的执行一些管理体系中的要求来避免或者说减少焊膏缺陷的出现。举个简单的例子：在汽车电子的贴片加工中，我们如果能够严格的执行iatf16949管理体系中对于品质的要求，在静电---、元器件保存、焊膏存储和使用的一些要求，就能避免因为静穿bga、ic芯片所带来的问题。

电路板测试实际上是smt贴片加工生产过程中的加工过程。根据相关电路测试点连接电路板，通过相关数据整合原有功能设计，确定处理功能的完整性。在线测试需要一套完整的设备来实现。在测试过程中，如果电容器电压有问题，可以自动报警显示。根据输送带的不同，在检测过程中起着---的作用。通电测试链接到每个控制位置。每个控制引脚应具有不同的功能，需要测试其设备的通用性来获取数据。